BIS

2019

01

법인 전환 비스 → 주식회사 비스

2014

07

삼성전자 동반성장 (EMS) 업체 등록

2013

03

사옥 이전및 생산시설 통합 수원시 영통동 → 화성시 안녕동

2012

06

Singapore ST Microelectronics 부품공급 계약 체결

2011

01

China CSMC 부품공급 계약 체결

2010

03

Taiwan UMC 부품공급 계약 체결

2009

04

DB Hitek 부품공급 및 수리 계약 체결

2008

08

삼성전자 ESC(Electro Static Chuck) 수리 계약 체결

2007

01

제조부 생산시설 분리 공장신설, 화성시 반월동 소재

2006

10

사옥 이전 수원시 원천동 → 영통동 디지털엠파이어 지식산업센터

2005

04

삼성전자 거래 시작및 WJ Toroidal Orifice 해외수출 시작

2005

02

WJ999용 Toroidal Orifice 국산화 개발

2005

01. 05

비스 설립, BIS (Best In Semiconductor)